Bosch étend son activité de semi-conducteurs avec des puces en carbure de silicium. La société technologique prévoit d'acquérir les actifs du fabricant de puces américain TSI Semiconductors, basé à Roseville, en Californie.

Avec un effectif de 250 personnes, l'entreprise est une fonderie de circuits intégrés spécifiques à une application, ou ASIC. Actuellement, elle développe et produit principalement de gros volumes de puces sur tranches de silicium de 200 millimètres pour des applications dans les secteurs de la mobilité, des télécommunications, de l'énergie et des sciences de la vie.

Au cours des prochaines années, Bosch a l'intention d'investir plus de 1,5 milliard de dollars dans le site de Roseville et de convertir les installations de fabrication de TSI Semiconductors aux processus de pointe. Dès 2026, les premières puces seront produites sur des wafers de 200 millimètres à base du matériau innovant carbure de silicium (SiC).


Prévoit d'investir 1,5 milliard USD dans une activité de semi-conducteurs stratégiquement importante pour l'électromobilité

Le président de Bosch, le Dr Stefan Hartung : « Avec cet investissement prévu aux États-Unis, nous augmentons également notre fabrication de semi-conducteurs à l'échelle mondiale.

Troisième pilier pour l'activité semi-conducteurs : après Reutlingen et Dresde en Allemagne, Bosch fabriquera également à l'avenir des puces à Roseville, en Californie.

Plus de puces : avec l'acquisition prévue, Bosch élargira considérablement son portefeuille mondial de semi-conducteurs SiC d'ici la fin de 2030.
Les voitures électriques comme force motrice : les puces SiC permettent une plus grande autonomie et une recharge plus efficace. Athanassios Kaliudis.

Source : Communiqué de presse