Groupe d'électronique professionnelle allant de la conception à la production
 
  • Cession d'entreprise
  • Mise à jour le 10/11/2022
  • CA : 10 900 k€
 
 
Actualité sectorielle
07/11/2022 SAFRAN et MBDA deviennent actionnaires de CILAS
CILAS produit et vend des équipements lasers et des solutions optiques pour des applications militaires ou civiles
07/11/2022 PACEO met la main sur QUELET COMPOSITES & SOLUTIONS
Quelet Composites & Solutions est spécialisée dans l'étude, la fabrication et la réparation de pièces en matériaux composites
04/11/2022 LINXENS rachète l'entreprise suédoise NILE
Nile est spécialisée dans la production de patchs intelligents et de produits électroniques pour le marché médical
31/10/2022 ANDERA PARTNERS investit dans SENSTRONIC
Le groupe propose des capteurs et des connecteurs principalement utilisés dans les processus d'automatisation industrielle et dans les applications embarquées nécessitant des produits hautement résistants
27/10/2022 WATT & WELL ouvre son capital à TILT CAPITAL PARTNERS
Watt & Well est un fabricant d'équipements électronique de puissance de pointe en petite et moyenne série
20/10/2022 ECA GROUP et IXBLUE unissent leurs forces et deviennent EXAIL
Avec cette alliance, Exail devient un champion industriel mondial de la haute technologie spécialisé en matière de robotique, de navigation maritime, d'aérospatiale et de photonique
12/10/2022 IK PARTNERS va vendre EXXELIA à HEICO
Exxelia est un fabricant de composants passifs complexes et de sous-systèmes de précision pour des marchés industriels de niche très exigeants
05/10/2022 La deeptech ITEN boucle une levée de fonds de 80 M€
Iten va ainsi pouvoir se positionner comme un acteur français majeur de la production de micro-batteries Li-ion céramiques
30/09/2022 ALCYON ELECTRONIQUE s'empare de FIRST INDUSTRIES
First Industries est un distributeur indépendant et franchisé de composants électroniques
29/09/2022 ANDERA PARTNERS cède le groupe ACB à un consortium majoritaire
Le groupe ACB est un des leaders européens de la fabrication de circuits imprimés en environnements sévères
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